Simulaciones atomísticas en el sistema Cu-Sn

Se presenta el procedimiento de ajuste y algunas aplicaciones de una interacción atómica para el sistema Cu-Sn bajo el esquema del Átomo Embebido Modificado (MEAM). Los potenciales para los elementos puros se extraen de la literatura. La interacción cruzada entre el Cu y el Sn reproduce aceptablemen...

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Detalles Bibliográficos
Autores principales: Deluque Toro, Crispulo Enrique, Fernández, Julián Roberto, Ramos de Debiaggi, S.
Lenguaje:Español
Publicado: 2012
Materias:
TIN
Acceso en línea:https://hdl.handle.net/20.500.12110/afa_v24_n02_p037
Aporte de:
id todo:afa_v24_n02_p037
record_format dspace
spelling todo:afa_v24_n02_p0372023-10-03T13:24:26Z Simulaciones atomísticas en el sistema Cu-Sn Atomistic simulations in the Cu-Sn system Deluque Toro, Crispulo Enrique Fernández, Julián Roberto Ramos de Debiaggi, S. SIMULACION POTENCIALES INTERATOMICOS COBRE ESTAÑO DINAMICA MOLECULAR SIMULATION INTERATOMIC POTENTIALS COPPER TIN MOLECULAR DYNAMICS Se presenta el procedimiento de ajuste y algunas aplicaciones de una interacción atómica para el sistema Cu-Sn bajo el esquema del Átomo Embebido Modificado (MEAM). Los potenciales para los elementos puros se extraen de la literatura. La interacción cruzada entre el Cu y el Sn reproduce aceptablemente los parámetros de red, las energías de formación y el módulo de volumen de los compuestos intermetálicos de bajas temperaturas Cu3Sn y Cu6Sn5. También se asegura su estabilidad frente a otras estructuras metaestables que compiten en energía. Las simulaciones muestran mayor movilidad del Cu al estudiar la difusividad por mecanismo de vacancias en Cu3Sn, en acuerdo a la evidencia experimental We present the fitting procedure and some applications of the atomic interaction for the Cu-Sn system under the Modified Embedded Atom Method (MEAM) framework. The potentials for the pure elements are extracted from the literature. The cross interaction between Cu and Sn acceptably reproduce the lattice parameters, the formation energies and bulk moduli of the low temperature intermetallic compounds Cu3Sn and Cu6Sn5. The stability against other competing metastable structures is also assured. The simulations show a greater mobility of Cu under the vacancy mechanism in Cu3Sn, in agreement with the experimental evidence Fil: Deluque Toro, Crispulo Enrique. Universidad Nacional del Comahue. Facultad de Ingeniería (UNComa-FaIn). Neuquén. Argentina Fil: Fernández, Julián Roberto. Comisión Nacional de Energía Atómica. Gcia.Materiales, Dpto. Estruct.y Comportamiento - Universidad Nacional de General San Martín. Instituto Sábato (CNEA-UNSAM). Buenos Aires. Argentina Fil: Ramos de Debiaggi, S.. Universidad Nacional del Comahue. Facultad de Ingeniería (UNComa-FaIn). Neuquén. Argentina 2012 PDF Español info:eu-repo/semantics/openAccess https://creativecommons.org/licenses/by-nc-sa/2.5/ar https://hdl.handle.net/20.500.12110/afa_v24_n02_p037
institution Universidad de Buenos Aires
institution_str I-28
repository_str R-134
collection Biblioteca Digital - Facultad de Ciencias Exactas y Naturales (UBA)
language Español
orig_language_str_mv Español
topic SIMULACION
POTENCIALES INTERATOMICOS
COBRE
ESTAÑO
DINAMICA MOLECULAR
SIMULATION
INTERATOMIC POTENTIALS
COPPER
TIN
MOLECULAR DYNAMICS
spellingShingle SIMULACION
POTENCIALES INTERATOMICOS
COBRE
ESTAÑO
DINAMICA MOLECULAR
SIMULATION
INTERATOMIC POTENTIALS
COPPER
TIN
MOLECULAR DYNAMICS
Deluque Toro, Crispulo Enrique
Fernández, Julián Roberto
Ramos de Debiaggi, S.
Simulaciones atomísticas en el sistema Cu-Sn
topic_facet SIMULACION
POTENCIALES INTERATOMICOS
COBRE
ESTAÑO
DINAMICA MOLECULAR
SIMULATION
INTERATOMIC POTENTIALS
COPPER
TIN
MOLECULAR DYNAMICS
description Se presenta el procedimiento de ajuste y algunas aplicaciones de una interacción atómica para el sistema Cu-Sn bajo el esquema del Átomo Embebido Modificado (MEAM). Los potenciales para los elementos puros se extraen de la literatura. La interacción cruzada entre el Cu y el Sn reproduce aceptablemente los parámetros de red, las energías de formación y el módulo de volumen de los compuestos intermetálicos de bajas temperaturas Cu3Sn y Cu6Sn5. También se asegura su estabilidad frente a otras estructuras metaestables que compiten en energía. Las simulaciones muestran mayor movilidad del Cu al estudiar la difusividad por mecanismo de vacancias en Cu3Sn, en acuerdo a la evidencia experimental
author Deluque Toro, Crispulo Enrique
Fernández, Julián Roberto
Ramos de Debiaggi, S.
author_facet Deluque Toro, Crispulo Enrique
Fernández, Julián Roberto
Ramos de Debiaggi, S.
author_sort Deluque Toro, Crispulo Enrique
title Simulaciones atomísticas en el sistema Cu-Sn
title_short Simulaciones atomísticas en el sistema Cu-Sn
title_full Simulaciones atomísticas en el sistema Cu-Sn
title_fullStr Simulaciones atomísticas en el sistema Cu-Sn
title_full_unstemmed Simulaciones atomísticas en el sistema Cu-Sn
title_sort simulaciones atomísticas en el sistema cu-sn
publishDate 2012
url https://hdl.handle.net/20.500.12110/afa_v24_n02_p037
work_keys_str_mv AT deluquetorocrispuloenrique simulacionesatomisticasenelsistemacusn
AT fernandezjulianroberto simulacionesatomisticasenelsistemacusn
AT ramosdedebiaggis simulacionesatomisticasenelsistemacusn
AT deluquetorocrispuloenrique atomisticsimulationsinthecusnsystem
AT fernandezjulianroberto atomisticsimulationsinthecusnsystem
AT ramosdedebiaggis atomisticsimulationsinthecusnsystem
_version_ 1807316180257472512