Contactos eléctricos transparentes mediante nanoestructuración de películas metálicas

En el presente trabajo se propone un método para la fabricación de películas nanoestructuradas de Ag por evaporación al vacío en el cual se mide en tiempo real su resistividad por unidad de espesor (p/c) durante el crecimiento de la misma. La incorporación de un comparador de resistencias permite un...

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Detalles Bibliográficos
Autores principales: Toranzos, V. J., Ortiz, G. P., Koropecki, R. R.
Lenguaje:Español
Publicado: 2010
Materias:
PELICULAS DELGADAS
NANOESTRUCTURAS
CONDUCTIVIDAD
TRANSMITANCIA
THIN FILMS
NANOSTRUCTURES
CONDUCTIVITY
TRANSMITANCE
Acceso en línea:https://hdl.handle.net/20.500.12110/afa_v22_n02_p037
Aporte de:
Biblioteca Digital - Facultad de Ciencias Exactas y Naturales (UBA) de Universidad de Buenos Aires
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