Thermal diode assisted by geometry under cycling temperature

Revista con referato

Guardado en:
Detalles Bibliográficos
Autores principales: Zurdo, Luis Luciano, Chej, Lucas Gabriel, Monastra, Alejandro Gabrie, Carusela, María Florencia
Formato: Artículo publishedVersion
Lenguaje:Inglés
Publicado: Pergamon-Elsevier Science Ltd 2026
Materias:
Nanoestructuras
Gestión térmica
Energía y Ambiente
Nanostructures
Thermal Management
Energy and Environment
Ingeniería de los Materiales
Acceso en línea:http://repositorio.ungs.edu.ar:8080/xmlui/handle/UNGS/2708
Aporte de:
Repositorio Institucional Digital de Acceso Abierto (UNGS) de Universidad Nacional de General Sarmiento
id I71-R177-UNGS-2708
record_format dspace
spelling I71-R177-UNGS-27082026-01-14T18:19:29Z Thermal diode assisted by geometry under cycling temperature Zurdo, Luis Luciano Chej, Lucas Gabriel Monastra, Alejandro Gabrie Carusela, María Florencia Nanoestructuras Gestión térmica Energía y Ambiente Nanostructures Thermal Management Energy and Environment Ingeniería de los Materiales Revista con referato Fil: Carusela, María Florencia. Universidad Nacional de General Sarmiento. Instituto de Ciencias; Argentina. Fil: Carusela, María Florencia. Consejo Nacional de Investigaciones Científicas y Técnicas; Argentina. Fil: Zurdo, Luis Luciano. Universidad Nacional de General Sarmiento. Instituto de Ciencias; Argentina Fil: Chej, Lucas Gabriel. Universidad Nacional de General Sarmiento. Instituto de Ciencias; Argentina. Fil: Monastra, Alejandro Gabriel. Universidad Nacional de General Sarmiento. Instituto de Ciencias; Argentina. Fil: Monastra, Alejandro Gabriel. Consejo Nacional de Investigaciones Científicas y Técnicas; Argentina. El progreso tecnológico en electrónica suele requerir su uso en entornos cada vez más agresivos, como ciclos térmicos rápidos y alta densidad de potencia. Los diodos térmicos se presentan como excelentes candidatos para la protección térmica de componentes electrónicos críticos y garantizar su durabilidad y fiabilidad. Modelamos el transporte de calor a través de una placa cuadrada con un orificio sometido a una temperatura externa oscilante; estas simetrías espaciales y temporales se rompen. Encontramos una rectificación de la corriente térmica que depende en gran medida de la frecuencia y la geometría del orificio. Este sistema se comporta como un diodo térmico que podría utilizarse como parte de una arquitectura térmica para disipar el calor en condiciones de temperatura cíclica. Technological progress in electronics usually requires their use in increasingly aggressive environments, such as rapid thermal cycling and high power density. Thermal diodes appear as excellent candidates to thermally protect critical electronic components and ensure durability and reliability. We model the heat transport across a square plate with a hole subjected to an oscillating external temperature, such spatial and temporal symmetries are broken. We find rectification of the heat current that strongly depends on the frequency and the geometry of the hole. This system behaves as a thermal diode that could be used as part of a thermal architecture to dissipate heat under cycling temperature conditions. 2026-01-14T18:19:29Z 2026-01-14T18:19:29Z 2024 info:eu-repo/semantics/article info:ar-repo/semantics/artículo info:eu-repo/semantics/publishedVersion Zurdo, L. L., Chej, L. G., Monastra, A. G. y Carusela, M. F. (2024). Thermal diode assisted by geometry under cycling temperature. International Journal of Heat and Mass Transfer, 222, 1-6. 0017-9310 http://repositorio.ungs.edu.ar:8080/xmlui/handle/UNGS/2708 eng http://dx.doi.org/10.1016/j.ijheatmasstransfer.2023.125110 info:eu-repo/semantics/restrictedAccess https://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0/ application/pdf Pergamon-Elsevier Science Ltd International Journal of Heat and Mass Transfer. May. 2024; 222: 1-6
institution Universidad Nacional de General Sarmiento
institution_str I-71
repository_str R-177
collection Repositorio Institucional Digital de Acceso Abierto (UNGS)
language Inglés
orig_language_str_mv eng
topic Nanoestructuras
Gestión térmica
Energía y Ambiente
Nanostructures
Thermal Management
Energy and Environment
Ingeniería de los Materiales
spellingShingle Nanoestructuras
Gestión térmica
Energía y Ambiente
Nanostructures
Thermal Management
Energy and Environment
Ingeniería de los Materiales
Zurdo, Luis Luciano
Chej, Lucas Gabriel
Monastra, Alejandro Gabrie
Carusela, María Florencia
Thermal diode assisted by geometry under cycling temperature
topic_facet Nanoestructuras
Gestión térmica
Energía y Ambiente
Nanostructures
Thermal Management
Energy and Environment
Ingeniería de los Materiales
description Revista con referato
format Artículo
Artículo
publishedVersion
author Zurdo, Luis Luciano
Chej, Lucas Gabriel
Monastra, Alejandro Gabrie
Carusela, María Florencia
author_facet Zurdo, Luis Luciano
Chej, Lucas Gabriel
Monastra, Alejandro Gabrie
Carusela, María Florencia
author_sort Zurdo, Luis Luciano
title Thermal diode assisted by geometry under cycling temperature
title_short Thermal diode assisted by geometry under cycling temperature
title_full Thermal diode assisted by geometry under cycling temperature
title_fullStr Thermal diode assisted by geometry under cycling temperature
title_full_unstemmed Thermal diode assisted by geometry under cycling temperature
title_sort thermal diode assisted by geometry under cycling temperature
publisher Pergamon-Elsevier Science Ltd
publishDate 2026
url http://repositorio.ungs.edu.ar:8080/xmlui/handle/UNGS/2708
work_keys_str_mv AT zurdoluisluciano thermaldiodeassistedbygeometryundercyclingtemperature
AT chejlucasgabriel thermaldiodeassistedbygeometryundercyclingtemperature
AT monastraalejandrogabrie thermaldiodeassistedbygeometryundercyclingtemperature
AT caruselamariaflorencia thermaldiodeassistedbygeometryundercyclingtemperature
_version_ 1858615785460596736

Ejemplares similares