Reciclado de aleaciones Sn-Pb a partir de escorias provenientes del proceso de soldadura de placas de circuitos impresos

El proceso de unión más empleado para la manufactura a gran escala de placas de circuitos impresos, es aquella que emplea la soldadura por ola o cascada, utilizando aleaciones no ferrosas de bajo punto de fusión, basadas principalmente en los sistemas Sn-Pb, Sn-Ag y Sn-Cu. En nuestra región, l...

Descripción completa

Detalles Bibliográficos
Autores principales: Mayorga, Guillermo, Gorod, Federico
Otros Autores: Cantero, Santiago
Formato: Tesis de grado acceptedVersion
Lenguaje:Español
Publicado: 2023
Materias:
Reciclado
Escoria
Plomo
Estaño
Acceso en línea:http://hdl.handle.net/20.500.12272/8218
Aporte de:
RIA - Repositorio Institucional Abierto (UTN) de Universidad Tecnológica Nacional
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