Desarrollo y caracterización de materiales compuestos de elevada constante dieléctrica

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La continua miniaturización de los dispositivos electrónicos tiende a la integración de los circuitos, reemplazando los componentes pasivos discretos (condensadores, resistencias, inductancias) por elementos pasivos integrados embebidos, tecnología en la que los componentes pasivos están adheridos y...

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Detalles Bibliográficos
Autor principal: Kotlar, Nicolás
Formato: Artículo
Lenguaje:Español
Publicado: Universidad Nacional de Mar del Plata. Facultad de Ingeniería. Argentina 21-1
Acceso en línea:http://rinfi.fi.mdp.edu.ar:8080/xmlui/handle/123456789/187
Aporte de:
RINFI - Facultad de Ingeniería (UNLdP) de Universidad Nacional de Mar del Plata (UNMdP)
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description La continua miniaturización de los dispositivos electrónicos tiende a la integración de los circuitos, reemplazando los componentes pasivos discretos (condensadores, resistencias, inductancias) por elementos pasivos integrados embebidos, tecnología en la que los componentes pasivos están adheridos y forman una capa sobre un sustrato. Esto reduce el costo de procesamiento y disminuye el tamaño del dispositivo. Por lo tanto, la fabricación de películas finas de elevada constante dieléctrica es esencial para la integración de los componentes pasivos. Los materiales para la fabricación de películas tienen que satisfacer requerimientos eléctricos, mecánicos y de procesamiento. Una elevada constante dieléctrica, bajas pérdidas y buena adhesión al sustrato son las características principales que deben reunir estos materiales dieléctricos. El material también debe presentar baja temperatura de procesamiento, compatible con las utilizadas en la fabricación de circuitos impresos.
publisher Universidad Nacional de Mar del Plata. Facultad de Ingeniería. Argentina
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