Evolución de soldaduras SAC modificadas sujetas a envejecimiento para aplicaciones electrónicas
Objetivo: refuerzo de soldadura SAC305 para mejorar su resistencia a la fatiga termomecánica mediante la incorporación de bismuto y cobre, y estudio de su evolución microestructural con envejecimiento isotérmico y termomecánico.
Guardado en:
| Autores principales: | , , |
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| Formato: | Objeto de conferencia |
| Lenguaje: | Español |
| Publicado: |
2019
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| Materias: | |
| Acceso en línea: | http://sedici.unlp.edu.ar/handle/10915/177498 |
| Aporte de: |
| Sumario: | Objetivo: refuerzo de soldadura SAC305 para mejorar su resistencia a la fatiga termomecánica mediante la incorporación de bismuto y cobre, y estudio de su evolución microestructural con envejecimiento isotérmico y termomecánico. |
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