Evolución de soldaduras SAC modificadas sujetas a envejecimiento para aplicaciones electrónicas

Objetivo: refuerzo de soldadura SAC305 para mejorar su resistencia a la fatiga termomecánica mediante la incorporación de bismuto y cobre, y estudio de su evolución microestructural con envejecimiento isotérmico y termomecánico.

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Detalles Bibliográficos
Autores principales: Goland, Micaela, Roumanille, Pierre, Le Trong, Hoa
Formato: Objeto de conferencia
Lenguaje:Español
Publicado: 2019
Materias:
Ingeniería en Materiales
soldadura
fatiga termomecánica
Acceso en línea:http://sedici.unlp.edu.ar/handle/10915/177498
Aporte de:
SEDICI (UNLP) de Universidad Nacional de La Plata
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