Soldadura, inspección y verificación, en laboratorio, de un prototipo con chip BGA

Este trabajo presenta el procedimiento utilizado para la soldadura e inspección de un chip con encapsulado BGA sin plomo. Se mencionan los criterios considerados para definir el perfil de temperatura y el procedimiento para lograrlo utilizando un equipo de soldadura por infrarrojos. Luego se mencion...

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Detalles Bibliográficos
Autores principales: Brengi, Diego, Tropea, Salvador, Parra Visentin, Matías, Huy, Christian
Formato: Objeto de conferencia
Lenguaje:Español
Publicado: 2011
Materias:
Ingeniería
BGA
Prototipo
Soldadura
Acceso en línea:http://sedici.unlp.edu.ar/handle/10915/121537
Aporte de:
SEDICI (UNLP) de Universidad Nacional de La Plata
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description Este trabajo presenta el procedimiento utilizado para la soldadura e inspección de un chip con encapsulado BGA sin plomo. Se mencionan los criterios considerados para definir el perfil de temperatura y el procedimiento para lograrlo utilizando un equipo de soldadura por infrarrojos. Luego se mencionan las inspecciones realizadas con microscopio, con rayos X, y las pruebas utilizando boundary scan.
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