Inside spice /

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Detalles Bibliográficos
Autor principal: Kielkowski, Ron M.
Formato: Libro
Lenguaje:Inglés
Publicado: New York : McGraw-Hill, c1998.
Edición:2nd. ed.
Colección:Electronic packaging and interconnection series / Charles M. Harper
Materias:
Aporte de:Registro referencial: Solicitar el recurso aquí
LEADER 01199nam a2200325a 44500
001 UBP02088
003 AR-CdUBP
005 20220310151623.0
008 151212suuuu#######|||||||||||||||||eng|d
020 |a 0-07-913712-1 
040 |a AR-CdUBP  |b spa 
041 |a eng 
100 |a Kielkowski, Ron M. 
245 1 0 |a Inside spice /   |c Rom M. Kielkowski. 
250 |a 2nd. ed. 
260 |a New York :   |b McGraw-Hill,   |c c1998. 
300 |a xv, 200 p. ;   |c 20 cm. +   |e 1 CD-ROM. 
490 0 |a Electronic packaging and interconnection series / Charles M. Harper 
504 |a Incluye referencias bibliográficas. 
505 0 |a Chapter 1. What is spice?. Chapter 2. Understanding circuit simulation. Chapter 3. Nonconvergence. Chapter 4. numeric integration. Chapter 5. Timestep control. Chapter 6. Spice options. Appendix A. A comparision of vendor-offered simulator options setting. Appendix B. The future of simulation. 
650 4 |a SPICE 
650 4 |a SIMULACION DE CIRCUITOS 
650 4 |a ANALISIS DE REDES 
653 |a TELECOMUNICACIONES 
930 |a TELECOMUNICACIONES 
931 |a 02088  |b UBP 
942 |2 cdu  |c BK 
945 |a SMM 
984 |a 621.3.049:004.4  |b K543i2 
999 |c 17701  |d 17701