"Engineering" the wound-healing process:the association of chitosan-mediated inhibition of wound-model contraction with inhibition of gap junction.

Guardado en:
Detalles Bibliográficos
Autor principal: Mariappan, Muthumarthanda R.
Formato: Artículo
Lenguaje:Inglés
Publicado: New York The Institute of Electrical and Electronic Engineers
Materias:
BIOMATERIALES
CHITOSAN
Ingeniería de tejidos
PIEL SINTETICA
VENDAJES
Aporte de:Registro referencial: Solicitar el recurso aquí
Biblioteca E.A. Barbagelata (FI-UNER) de Universidad Nacional de Entre Ríos
LEADER 00965nab a22002777a 4500
001 A0000945
003 AR-OvUNE
005 20230808172256.0
006 a||||| 00| 0
007 ta
008 000214n xx ||||| 00| 0 engd
022 |a 0739-5175 
040 |a AR-OvUNE  |c AR-OvUNE 
100 1 |a Mariappan, Muthumarthanda R.  |9 19884 
245 1 0 |a "Engineering" the wound-healing process:the association of chitosan-mediated inhibition of wound-model contraction with inhibition of gap junction. 
260 2 |b The Institute of Electrical and Electronic Engineers  |a New York 
300 |a p.22-26 
650 4 |a BIOMATERIALES 
650 4 |a CHITOSAN  |9 22992 
650 7 |a Ingeniería de tejidos  |9 25663 
650 4 |a PIEL SINTETICA  |9 27305 
650 4 |a VENDAJES  |9 29506 
773 0 |t IEEE Engineering in Medicine and Biology magazine  |g v.18,no.6,nov.dec.99 
942 |c AN  |2 udc 
945 |c Registro migrado.  |a bcr  |b Nro. acceso original: A0000945 
999 |c 7381  |d 7381 

Ejemplares similares