Semiconductor packaging materials interaction and reliability /

Detalles Bibliográficos
Otros Autores: Chen, Andrea, Lo, Randy
Formato: Electrónico Libro electrónico
Lenguaje:Inglés
Publicado: Boca Raton : CRC Press, 2011.
Materias:
Semiconductors > Reliability.
Electronic packaging > Reliability.
Materials science.
Electrical engineering.
Electronic books.
Acceso en línea:https://elibro.net/ereader/ufasta/155191
Aporte de:Registro referencial: Solicitar el recurso aquí
Biblioteca Universitaria H. Wast (UFASTA) de Universidad FASTA
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