IEEE TRANSACTIONS ON ADVANCED PACKAGING

Guardado en:
Detalles Bibliográficos
Formato: Revista
Lenguaje:Español
Publicado: New York, US : Institute of Electrical and Electronics Engineers /IEEE/, 1999-
Aporte de:Registro referencial: Solicitar el recurso aquí
LEADER 00710cas a22002052u 4500
001 REVISCR-001261
003 AR-CrUNPB
007 ta
008 180517b ||p|r||||||0| 0spa d
022 |a 1521-3323 
040 |a AR-CrUNPB 
084 |a LABORATORIO DE ELECTRóNICA,FAC. DE INGENIERíA, UNPSJB 
245 1 0 |a IEEE TRANSACTIONS ON ADVANCED PACKAGING 
260 |a New York, US :  |b Institute of Electrical and Electronics Engineers /IEEE/,   |c 1999- 
310 |a Trimestral 
866 0 |a 1999/02 22(1,3-4); 23; 24(2-4); 25;  
500 |a <ITAPFZ> 
590 |a Registros migrados a formato MARC. Clasificación Anterior: LABORATORIO DE ELECTRóNICA,FAC. DE INGENIERíA, UNPSJB 
942 |c CR 
999 |c 101055  |d 101054