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Interface dynamics for copper electrodeposition: The role of organic additives in the growth mode
por
De Leon, P.F.J.
,
Albano
,
E.V
.
,
Salvarezza, R.C.
,
Solari, H.G.
Publicado 2002
Aportado por:
Biblioteca Digital - Facultad de Ciencias Exactas y Naturales (UBA)
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Interface dynamics for copper electrodeposition: The role of organic additives in the growth mode
por
De Leon, P.F.J.
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Salvarezza, R.C.
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Solari, H.G.
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Interface dynamics for copper electrodeposition: The role of organic additives in the growth mode
por
De Leon, P.F.J.
,
Albano
,
E.V
.
,
Salvarezza, R.C.
,
Solari, H.G.
Publicado 2002
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