Evaluación de "LTCC + thick film" para encapsulados en microelectrónica

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Detalles Bibliográficos
Autores principales: Malatto, L., Fraigi, L., INTI-Electrónica e Informática. Buenos Aires, AR, Jornadas de desarrollo e innovación, 4, Materiales, desarrollo tecnológico, precompetitivo
Formato: conferenceObject
Lenguaje:Español
Publicado: INTI 2002
Materias:
Materiales cerámicos
Bajas temperaturas
Películas gruesas
Sinterización
Encapsulación
Microelectrónica
Acceso en línea:http://www-biblio.inti.gob.ar:80/gsdl/collect/inti/index/assoc/HASHf35e.dir/doc.pdf
Aporte de:
Repositorio Institucional del Instituto Nacional de Tecnología Industrial (INTI) de INTI

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