Evaluación de "LTCC + thick film" para encapsulados en microelectrónica

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Detalles Bibliográficos
Autores principales:	Malatto, L., Fraigi, L., INTI-Electrónica e Informática. Buenos Aires, AR, Jornadas de desarrollo e innovación, 4, Materiales, desarrollo tecnológico, precompetitivo
Formato:	conferenceObject
Lenguaje:	Español
Publicado:	INTI 2002
Materias:	Materiales cerámicos Bajas temperaturas Películas gruesas Sinterización Encapsulación Microelectrónica
Acceso en línea:	http://www-biblio.inti.gob.ar:80/gsdl/collect/inti/index/assoc/HASHf35e.dir/doc.pdf
Aporte de:	Repositorio Institucional del Instituto Nacional de Tecnología Industrial (INTI) de INTI

Descripción
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