Saltar al contenido
BDU3
  • Inicio
  • Su cuenta
  • Salir
  • Entrar
Avanzado
  • Buscar
  • Acoplador híbrido con tecnolog...
  • Citar
  • Imprimir
  • Exportar
  • Agregar a favoritos
  • Enlace Permanente

Acoplador híbrido con tecnología LTCC

Guardado en:
Detalles Bibliográficos
Autores principales: Lozano, A., Roberti, M., Henze, A., Gavini, A., INTI-Electrónica e Informática. Buenos Aires, AR, Jornadas de desarrollo e innovación tecnológica, 6, Electrónica, desarrollo e innovación
Formato: conferenceObject
Lenguaje:Español
Publicado: INTI 2007
Materias:
Acoplamientos
Microondas
Señales
Amplitud
Nivel sonoro
Dispositivos electrónicos
Potencia
Películas gruesas
Acceso en línea:http://www-biblio.inti.gob.ar:80/gsdl/collect/inti/index/assoc/HASH7cc5.dir/doc.pdf
Aporte de:
Repositorio Institucional del Instituto Nacional de Tecnología Industrial (INTI) de INTI
  • Descripción
  • Ejemplares similares
  • Metadatos
Descripción
Descripción no disponible.

Ejemplares similares

  • Design and manufacture of a directional coupler in LTCC
    por: Lozano, A., et al.
    Publicado: (2006)
  • Evaluación de "LTCC + thick film" para encapsulados en microelectrónica
    por: Malatto, L., et al.
    Publicado: (2002)
  • Single post load cell in LTCC
    por: Roberti, M., et al.
    Publicado: (2008)
  • Análisis de acoplamiento simple entre dos elementos ultrasónicos por medio del substrato que los contiene
    por: García Morillo, María Fernanda, et al.
    Publicado: (2004)
  • Microsensor de fuerza en LTCC
    por: Roberti, M., et al.
    Publicado: (2007)

Opciones de búsqueda

  • Historial de Búsqueda
  • Búsqueda Avanzada

Buscar Más

  • Revisar el Catálogo
  • Explorar canales
  • Tour (beta)

¿Necesita Ayuda?

  • Consejos de búsqueda
  • Preguntas Frecuentes
  • Contacte al adminstrador
Cargando...