Análisis de acoplamiento simple entre dos elementos ultrasónicos por medio del substrato que los contiene

Guardado en:
Detalles Bibliográficos
Autores principales: García Morillo, María Fernanda, Gwirc, Sergio, INTI-Electrónica e Informática. Buenos Aires, AR, Jornadas de desarrollo e innovación tecnológica, 5, Investigación aplicada, electrónica, autogenerado
Formato: conferenceObject
Lenguaje:Español
Publicado: INTI 2004
Materias:
Transductores
Ultrasonido
Acoplamientos
Películas gruesas
Adhesión
Materiales piezoeléctricos
Epoxi
Tungsteno
Eco
Materiales cerámicos
Acceso en línea:http://www-biblio.inti.gob.ar:80/gsdl/collect/inti/index/assoc/HASH15c9/f6ce5d81.dir/doc.pdf
Aporte de:
Repositorio Institucional del Instituto Nacional de Tecnología Industrial (INTI) de INTI

Ejemplares similares

Ejemplares similares