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Packaging on LTCC: Microrelay and RFID

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Detalles Bibliográficos
Autores principales: Malatto, L., Lozano, A., Fraigi, L., Lupi, D., INTI-Electrónica e Informática. Buenos Aires, AR, PASI: Pan-American Advanced Studies Institutes on Micro Electro Mechanical systems (MEMS)
Formato: conferenceObject
Lenguaje:Inglés
Publicado: INTI 2004
Materias:
Dispositivos electrónicos
Microelectrónica
Envasamiento
Relés
Materiales cerámicos
Actuadores
Antenas
Radiofrecuencia
Acceso en línea:http://www-biblio.inti.gob.ar:80/gsdl/collect/inti/index/assoc/HASH018a/2e4c7807.dir/doc.pdf
Aporte de:
Repositorio Institucional del Instituto Nacional de Tecnología Industrial (INTI) de INTI
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Descripción
Descripción no disponible.

Ejemplares similares

  • Testing of a MEMS SOI microrelay
    por: Lozano, A., et al.
    Publicado: (2004)
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    por: Milano, O., et al.
    Publicado: (2008)
  • Encapsulado de MEMS en base a tecnologías FC y LTCC
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    Publicado: (2002)
  • MEMS: Diseño de un microrelay con tecnología SOI
    por: INTI-Electrónica e Informática. Buenos Aires, AR, et al.
    Publicado: (2002)
  • Evaluación de "LTCC + thick film" para encapsulados en microelectrónica
    por: Malatto, L., et al.
    Publicado: (2002)

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