Estudio de recubrimientos protectores superficiales ricos en cinc mediante técnicas electroquímicas

La presente tesis está organizada de la siguiente manera. El capitulo 2, contiene una breve discusión de los factores que influyen en el mecanismo de disolución del hierro, que es el componente mayoritario del acero, como así también consideraciones generales de los distintos mecanismos de protecció...

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Detalles Bibliográficos
Autor principal: Bucharsky, Ethel Claudia
Otros Autores: Vilche, Jorge Roberto
Formato: Tesis Tesis de doctorado
Lenguaje:Español
Publicado: 1997
Materias:
Acceso en línea:http://sedici.unlp.edu.ar/handle/10915/79498
https://doi.org/10.35537/10915/79498
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Descripción
Sumario:La presente tesis está organizada de la siguiente manera. El capitulo 2, contiene una breve discusión de los factores que influyen en el mecanismo de disolución del hierro, que es el componente mayoritario del acero, como así también consideraciones generales de los distintos mecanismos de protección, y finalmente una introducción al tema de recubrimientos superficiales protectores, especialmente los que contienen polvo de cinc. El capitulo 3 presenta un detalle de los diferentes métodos de medida utilizados y sus respectivos fundamentos y una descripción de la composición de los sistemas elegidos para su estudio. Luego, en los capítulos 4 a 7 se analizan los resultados obtenidos aplicando diferentes recubrimientos superficiales, variando los ligantes (capitulo 4), la composición de cinc en las formulaciones con un mismo ligante (capitulo 5), la morfología de las partículas de pigmento (capitulo 6), el empleo de polvo de cinc con diferentes espesores en película seca (capitulo 7) por ultimo en el capitulo 8 se estudió la influencia del agregado en el esquema de pintura de una película de terminación “Top coatings” formulada- con resinas alquidicas. La discusión crítica e interpretación mecanística del comportamiento de los diversos sistemas se incorporan en el capitulo 10 y las conclusiones generales se establecen en el capitulo 11.